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CPUの製造工程+FF14でのPC選びの基準

n152_1.jpg

今年から来年にかけてCPUの製造プロセスがガラリと変わりますね。
次の世代である“SandyBridge”では製造プロセスが32nmになります。
現時点ではほとんど45nmかな。一部では32nmがちらほらと出回ってますが。

それでCPUはどうやって作られるかざっくりと紹介していきましょう。

まずは1番うえの画像にあるシリコン単結晶インゴットを作ります(棒のやつ)
これを作るには特殊な製法で作ります。
数年前まで直径200mmでしたが、現在では300mmになっております。
1つのインゴットで直径が多くなれば、1回の工程で多くのチップがとれる量が増えるので
生産性もあがり、低価格化に進めますね。

インゴットができたら今度はそれを1枚の板に切断します。
それが1番上の画像の円形の板ですね。ピッカピカw
それを今度前工程で表面に集積回路を作り込む工程をします。
その結果
20081217033611.jpg

こうなります。
こう見ると端っこのほうがもったいない気持ちもしますがw
このあとは表面処理をして回路を作っていきます。

そのあとは半導体試験装置でエラーがあるかどうか検査
で、後工程でシリコンウエハから良品を1個づつ切り出して
CPUのパッケージに入れてとりあえずは終了かな。

ここまでやって気になることがありますが
CPUにはいろいろな種類があります。でも、製造工程は変わりません。
じゃあなんで変わるかというと、製造が終わってから検査をして
その結果高クロックのものとそこまでいかないので選別します。
高クロックで動作しやすいのは数が少ないので値段が高くなるということかな。

CPUの新しいシリーズが出始めのときは低いクロックのものでも
たまーにかなりの高クロックで動かせるものもあります(オーバークロック)
Core i7 920でステッピングが変更になった直後は3.5GHzで動かせるのはかなりありました。
お祭りになってましたね。

それとプロセスルールとか言われてるのがありますが
それは集積回路をウエハに製造するプロセス条件をいい、最小加工寸法のことです。
最小加工寸法はゲート配線の幅または間隔です。

めちゃくちゃ簡単に言うとプロセスルールを変更して小さく・狭くすれば
性能があがりやすくなり、消費電気もさがります。
インテルのCPUの場合は2004年に90nmプロセス
2006年に65nmプロセス、2007年末には45nmプロセスに達して
今年~来年にかけては32nmに移行します。

このプロセスルールの考えはグラボにも通用しますねえ。
去年までは55nmと65nmの混在でしかも、ぐちゃぐちゃでしたが
今年ぐらいから出る新商品は40nmがほとんどになるかな。

ただグラボの場合は過去の記事でも書きましたが
今年は停滞期なかんじもしますね。
NVIDIAさんがだらしないから、ちょっとおすすめできないし。

というかんじで
ざっくり簡単に書きましたが
今年PCを買う人はこのへんも知っておくとパソコン選びもわかりやすくなるかな。
FF14もそろそろ考え始めてるだろうとおもうし。
パソコンでやりたい人もいるだろうけど、このへんを知っておくと
いつ買うべきか、という判断もできるようになるだろうし。

これからはIntelが出してるロードマップから判断できます。
2012年に22nmプロセス、2014年に16nmプロセス、2016年に11nmプロセスを予定

32nmはSandyBridge
・32nm
・8コア
・L3 16MB/L2各コア512kb
・AVX(Advanced Vector Extensions)サポート

☆Ivy Bridge(SandyBridgeの22nmシュリンク版)
・22nm

というかんじ。
これ以降はまだあまり情報がないかな。
って、こんなのを見ているといつまでもパソコンが買えないw
おすすめはSandyBridgeですかねえ。
FF14でパソコンを買い換えるならこのへんで買い替えがおすすめかな。
このへんが出るころにはUSB3.0も普及してくるだろうし
今買うとUSB2.0だから今現在は・・うーん。

PCでFF14をやりたいなら、現在持ってるパソコンのパーツ交換ぐらいで済ませて
次の世代32nmのを買うのが1番いいかな。特に設定をあげたいひとなら。

パソコンは買うまでが1番楽しいと言いますね。
先を見すぎると買えませんが、知らないより知ったほうがいいだろうし
購入検討中の人は悩むべし(笑)
FF14_pack.jpgFF14_pack.jpg

[ 2010/04/18 02:06 ] PC+携帯類 | TB(0) | CM(0)
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